股票代码：002962
半导体晶圆
技术规格
| 参数类别 | 具体参数 |
|---|---|
| 材料 | D263T/BF33//AF32/Corning7979/JGS1/SK1311/H-K509/H-ZF3/Sapphire/SiC 等 |
| 尺寸 | 2-12 英寸 |
| 厚度 | 150~1100 μm |
| 厚度公差 | ±1 μm |
| TTV | ≤0.5 μm |
| Warp | ≤15 μm |
| BOW | ≤10 μm |
| 粗糙度（ZYGO） | 0.1 nm |
| 角度精度 | / |
| PV (λ) | / |
| 外观质量 | 10/5 |
| 生产能力 | 10K wafer/month（10K 片 / 月） |
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